| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| 材料 | 大理石 |
|---|---|
| 表面の終わり | ESDのペンキ |
| 電圧 | 110v/220v |
| 機械重量 | 1500kgs |
| 保証 | 1年 |
| 名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
|---|---|
| 保証 | 1 年 |
| ナイフ | 線形刃 |
| 切る厚さ | 0.3-3.5mm |
| 切断速度 | オペレータ技術が原因で |
| 名前 | PCB V切断分離機 |
|---|---|
| 最大PCBデパネリング長さ | 330mm/270mm (カスタム製の缶) |
| PCBのパネルの厚さ | 0.3-3.5mm |
| 電圧と電源 | 110V/220V |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
| 名前 | モーター付きPCB分離機 |
|---|---|
| 材料 | 高速鋼 |
| 切る長さ | 330mm |
| 刃の数 | 2つ |
| MOQ | 1セット |
| 名前 | PCBの打抜き機 |
|---|---|
| 切る厚さ | 0.3-3.5mm |
| 切る長さ | 330mm |
| 保証 | 1 年 |
| ナイフ | 高速鋼を使う |
| 名前 | 多スプリッターPCB分離機 |
|---|---|
| 切る長さ | 無制限 |
| 刃のための材料 | 高速鋼 |
| 刃の数 | 9 |
| 刃の形 | 円の刃 |
| 刃材 | 日本高速度鋼 |
|---|---|
| 分離速度 | オペレータ技倆基準が原因で |
| 厚さの分離 | 0.3-3.5mm |
| 保証 | 1年間無料 |
| 証明 | CE ISO |
| 刃の材料 | 日本高速度鋼 |
|---|---|
| 分離速度 | オペレータ技倆基準が原因で |
| 厚さの分離 | 0.3-3.5mm |
| 保証 | 1年間無料 |
| 証明 | CE ISO |
| 刃の材料 | 日本高速度鋼 |
|---|---|
| 分離速度 | オペレータ技倆基準が原因で |
| 厚さの分離 | 0.3-3.5mm |
| 保証 | 1年間無料 |
| 証明 | CE ISO |
