| 機械重量 | 650Kgs |
|---|---|
| PCBの厚さ | 0.6-3.0mm |
| 力 | 220/110V |
| PCB材料 | FR1、FR4、MCPCB |
| 紡錘 | KAVO |
| 電圧 | AC 220V± 10% 50Hz |
|---|---|
| 紡錘 | KAVO |
| 力（W） | 4.2kw |
| 速度の誘導 | ポイントごとの2s |
| PCBのサイズ | 450*450mm （作られるカスタマイズできる） |
| 名前 | PCB V切断分離機 |
|---|---|
| 電圧 | 110~220V |
| 最高PCBの長さ | 200mm |
| PCB 厚さ | 0.6~3.5mm |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
| 名前 | PCB V切断分離機 |
|---|---|
| 電圧 | 110~220V |
| 最高PCBの長さ | 200mm |
| PCB 厚さ | 0.6~3.5mm |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
| 電力源 | 電気 |
|---|---|
| アプリケーション スクロール 聞いて | すべてのタイプ |
| スピード | 0.1~800/400 (mm/sec) |
| 使用 | ロックスクリュー,自動スクリュー給餌 |
| 空気圧 | 0.4Mpa |
| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| レーザーの波長 | 355nm |
|---|---|
| 精密の位置 | ±2μm |
| 繰返しの精密 | ±1μm |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 力 | 220v 380v |
| 作動条件 | 10~60°C,40%~95% |
|---|---|
| 作業サイズ | 380*380*80mm |
| 溶接圧 | 1-10kg |
| X軸移動範囲 | X=380mm |
| Z/R軸移動範囲 | Z=80mm R=360° |
