| 材料 | 大理石 |
|---|---|
| 表面の終わり | ESDのペンキ |
| 電圧 | 110v/220v |
| 機械重量 | 1500kgs |
| 保証 | 1年 |
| 材料 | 大理石 |
|---|---|
| データ入力 フォーマット | Gerber、X-Gerber、DXF |
| 電圧 | 110v/220v |
| 機械サイズ | 1480mm*1360mm *1412 mm |
| 重量 | 1500kgs |
| 名前 | SMTレーザーPCBのdepaneling機械 |
|---|---|
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
| レーザー | Optowave |
| レーザーの波長 | 355nm |
| 保証 | 1年間放して下さい |
| 色 | 白い |
|---|---|
| レーザーの頭部 | 固体型UVレーザー |
| 力率 | 10/15W |
| PCB 材料 | フレキ、FR4 |
| 作業領域 | 300*300mm |
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
|---|---|
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| レーザーの波長 | 355nm |
| 質 | 高いランク |
| 保証 | 1年間放しなさい |
| レーザーの波長 | 355nm |
|---|---|
| 精密の位置 | ±2μm |
| 繰返しの精密 | ±1μm |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 力 | 220v 380v |
| 最大PCB | 600*450mm |
|---|---|
| 外法 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 重量 | 1500kgs |
| レーザー ソース | Optowave |
| 名前 | レーザーPCBの分離器 |
| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| 最高PCBのサイズ | 460*460mm （標準） |
|---|---|
| レーザー | ソリッド ステート紫外線レーザー |
| レーザーのブランド | Optowave |
| 切断の精密 | ±20 μm |
| 名前 | レーザーDepanelingシステム |
