| 名前 | PCBの分離器機械 |
|---|---|
| PCB切断長さ (mm) | 330 |
| 切断速度 (mm/s) | 0-400 |
| 切る厚さ（mm）を | 0.6~35 |
| 電源（v） | 110/220 |
| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| 最高PCBのサイズ | 460*460mm （標準） |
|---|---|
| レーザー | ソリッド ステート紫外線レーザー |
| レーザーのブランド | Optowave |
| 切断の精密 | ±20 μm |
| 名前 | レーザーDepanelingシステム |
| 電源 | 110/220V |
|---|---|
| 不況 | 0.45-0.7Mpa |
| 貢献しなさい | 3-30T |
| 作業領域 | 460*320mm |
| 体重 | 680kgs |
| パッケージの詳細 | Plywoodenの場合は最初の考察である |
|---|---|
| 受渡し時間 | 1週 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 1000セット/年 |
| 起源の場所 | 中国 |
| 電源 | 110/220V |
|---|---|
| 不況 | 0.45-0.7Mpa |
| 貢献しなさい | 3-30T |
| 作業領域 | 460*320mm |
| 体重 | 680kgs |
| パッケージの詳細 | Plywoodenの場合は最初の考察である |
|---|---|
| 受渡し時間 | 1週 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 1000セット/年 |
| 起源の場所 | 中国 |
