次元(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
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体重 | 550KGS |
相殺される高さ | 60~110mm |
反復性の位置 | 0.001mm |
軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
分離速度 | オペレータ技倆基準が原因で |
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刃材 | 日本からの高速鋼 |
厚さの分離 | 0.3-3.5mm |
保証 | 無料で1年間 |
証明 | CE ISO |
MOQ | 1セット |
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分離の長さ | 330mm |
パッケージ | パライウッドケース |
輸送方式 | オプション |
隔離厚さ | 0.3-3.5mm |
名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
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保証 | 1年 |
ナイフ | 線形刃 |
切る厚さ | 0.3-3.5mm |
切断速度 | オペレータ技術が原因で |
名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
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保証 | 1 年 |
ナイフ | 線形刃 |
切る厚さ | 0.3-3.5mm |
切断速度 | オペレータ技術が原因で |
名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
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保証 | 1 年 |
ナイフ | 線形刃 |
切る厚さ | 0.3-3.5mm |
切断速度 | オペレータ技術が原因で |
名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
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保証 | 1 年 |
ナイフ | 線形刃 |
切る厚さ | 0.3-3.5mm |
切断速度 | オペレータ技術が原因で |
名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
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保証 | 1 年 |
ナイフ | 線形刃 |
切る厚さ | 0.3-3.5mm |
切断速度 | オペレータ技術が原因で |
名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
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保証 | 1 年 |
ナイフ | 線形刃 |
切る厚さ | 0.3-3.5mm |
切断速度 | オペレータ技術が原因で |
MOQ | 1セット |
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切る長さ | 200mm |
パッケージ | 場合をplywooden |
出荷の方法 | EXW/FOB |
板外の厚さ | 0.3-3.5mm |