| モデル | CWV-1M |
|---|---|
| 機械重量 | 45/30kg |
| 速度を最小化する | 手帳 |
| 厚さを最小にしなさい | 0.6-3.5mm |
| パッケージの詳細 | Plywoodenの場合 |
| 保証 | 1年 |
|---|---|
| タイプ | 完全に自動 |
| 板外の厚さ | 0.6-3.5mm |
| デパネルの長さ | 460mm |
| ナイフ | 線形と円形 |
| 保証 | 12ヶ月 無料 |
|---|---|
| Temp• PCB の厚さ | 0.5-3.0mm |
| 切断エリア | 450*350mm |
| ルーターのビット直径 | 0.8 ~ 2.0 mm |
| ビット変更 | 手帳 |
| レーザーの波長 | 355nm |
|---|---|
| 精密の位置 | ±2μm |
| 繰返しの精密 | ±1μm |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 力 | 220v 380v |
| 保証 | 1年を解放して下さい |
|---|---|
| depaneling長さ | unlimit |
| depaneling厚さ | 0.3-3.5mm |
| プラットホーム | カスタマイズできます |
| 力 | 110/220v |
| 名前 | デパネリングダイのパンチング |
|---|---|
| moq | 1セット |
| モデルのための材料 | 高速高速度鋼 |
| タイプ | カスタマイズされる |
| 準備ができた時間 | 7-15Days |
| 刃の材料 | 日本高速度鋼 |
|---|---|
| 分離速度 | オペレータ技倆基準が原因で |
| 厚さの分離 | 0.3-3.5mm |
| 保証 | 1年間無料 |
| 証明 | CE ISO |
| 名前 | 精密DepanelingのルーターPCBの製造業機械 |
|---|---|
| 起源の場所 | 中国 |
| 体重 | 600KGS |
| PCBの厚さ | 0.3～3.5mm |
| 紡錘 | KAVO |
| 名前 | 精密DepanelingのルーターPCBの製造業機械 |
|---|---|
| 起源の場所 | 中国 |
| 体重 | 600KGS |
| PCB 厚さ | 0.3-3.5mm |
| スピンドル | カボ |
| ナイフ | 円形と線形の刃 |
|---|---|
| 切断速度 | 手動制御 |
| 切る厚さ | 0.6~3.5mm |
| 刃の材料 | 日本から輸入された高速鋼 |
| サイズ | 400*780*480mm |
