| 力（W） | 10/12/15/17W |
|---|---|
| PCBのサイズ | 600*460mm （最高） |
| Cutting stress | 0 |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 名前 | レーザーPCBの分離器 |
| PCBの厚さ | 0.3-3.5mm |
|---|---|
| 力 | 220/110V |
| 刃材料 | 日本高速度鋼 |
| 名前 | PCBの分離機械 |
| パッケージの詳細 | Plywoodenの場合 |
| 打つ機械受渡し時間 | 7日以内に |
|---|---|
| 貢献しなさい | 8トン |
| タイプ | オートマティック |
| プロダクト保証 | 1年 |
| 設立年 | 1999年 |
| 切断長さ | 無制限 |
|---|---|
| 名前 | PCB Depaneling機械 |
| 保証 | 1年間放して下さい |
| 材料 | 高速高速度鋼 |
| パッケージの細部 | 合板の箱 |
| 保証 | 1年 |
|---|---|
| PCB材料 | FR4、MCPCB |
| 精密の切断 | 0.01mm |
| 仕事域 | 320*320mmは、カスタマイズできる |
| 紡錘 | 明けの明星 |
| 輸送方式 | EXW/FOB |
|---|---|
| 分離の長さ | 無制限 |
| 隔離厚さ | 10.0〜3.5mm |
| 材料 | 高速鋼 |
| 保証人 | 1年間無料 |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 名前 | 半自動PCB打つdepaneling機械 |
|---|---|
| 仕事域 | 330×220 |
| 貢献しなさい（T） | 8 |
| サイズ | 800×730×1230 |
| 保証 | 自由な1年 |
| 色 | 白い |
|---|---|
| 容量の切断 | 410mm |
| 切断速度 | 操作者が制御する |
| PCB 厚さ | 0.8-3.5mm |
| ドライブ | ブレード可動 |
| のために使用しなさい | LEDライトバー/PCB/LEDパネル/LEDストライプ |
|---|---|
| 配達時間 | 5日以内に |
| 供給能力 | 1000セット/年 |
| MOQ | 1セット |
| 分離の長さ | 無制限 |
