| MOQ | 1セット |
|---|---|
| 分離の長さ | 450 mm |
| パッケージ | パライウッドケース |
| 輸送方式 | EXW/FOB |
| 隔離厚さ | 0.3-3.5mm |
| 名前 | SMTレーザーPCBのdepaneling機械 |
|---|---|
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
| レーザー | Optowave |
| レーザーの波長 | 355nm |
| 保証 | 1年間放して下さい |
| 名前 | PCB V切断分離機 |
|---|---|
| 電圧 | 110~220V |
| 最高PCBの長さ | 200mm |
| PCB 厚さ | 0.6-3.5mm |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
| 保証 | 1年 |
|---|---|
| 作業領域 | 450*350mm |
| スピンドル | カボ |
| パワー | 220V、4.2KW |
| 名前 | PCBのルーターDepanelizer |
| 利点 | 最低のストレスを伴う厚い板の切断 |
|---|---|
| 切断長さ | 200mm / 330mm / 400mm / 450mm / 480mm |
| 刃の材料 | 高速鋼 |
| パッケージ | パライウッドケース |
| 保証 | 1年間無料 |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 利点 | 最低のストレスを伴う厚い板の切断 |
|---|---|
| 切る長さ | 330mm |
| 刃のための材料 | 高速鋼 |
| パッケージ | パライウッドケース |
| 保証 | 1年間放しなさい |
| 利点 | 最低のストレスを伴う厚い板の切断 |
|---|---|
| 切る長さ | 330mm |
| 刃の材料 | 高速鋼 |
| パッケージ | パライウッドケース |
| 保証 | 1年間無料 |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 利点 | 最低のストレスを伴う厚い板の切断 |
|---|---|
| 切断長さ | 200mm / 330mm / 400mm / 450mm / 480mm |
| 刃の材料 | 高速鋼 |
| パッケージ | パライウッドケース |
| 保証 | 1年間無料 |
