非接触 Depaneling のための 10W UV Optowave レーザー PCB セパレーター機械
PCB デパネリング (シンギュレーション) レーザー マシンおよびシステムは、近年人気を集めています。機械的デパナリング/シンギュレーションは、ルーティング、ダイカット、およびダイシングソーの方法で行われます。しかし、基板がより小さく、より薄く、より柔軟で、より洗練されたものになるにつれて、これらの方法は部品にさらに誇張された機械的ストレスを生み出します。基板が重い大型基板は、これらの応力をよりよく吸収しますが、これらの方法を縮小し続ける複雑な基板に使用すると、破損する可能性があります。これにより、スループットが低下し、機械的な方法に関連するツールや廃棄物除去の追加コストが発生します。
PCB 業界ではフレキシブル回路がますます使用されており、従来の方法に対する課題も提示されています。デリケートなシステムがこれらのボードに搭載されており、レーザー以外の方法では、敏感な回路を損傷することなくそれらを切断するのに苦労しています。非接触デパネリング方法が必要であり、レーザーは、基板に関係なく、レーザーを傷つけるリスクなしに非常に正確なシンギュレーションを提供します。
ルーティング・ダイカット・ダイシングソーによるデパネリングの課題
一方、レーザーは、精度の向上、部品へのストレスの軽減、およびスループットの向上により、PCB のデパネリング/シンギュレーション市場の主導権を握りつつあります。レーザーデパネリングは、簡単な設定変更でさまざまな用途に適用できます。ビットやブレードの研ぎ、金型や部品の再注文のリードタイム、または基板のトルクによるエッジのひび割れ/破損はありません。PCB デパネリングにおけるレーザーの適用は動的であり、非接触プロセスです。
レーザー PCB デパネリング/シンギュレーションの利点
レーザー PCB Depaneling 仕様
| レーザークラス | 1 |
| 最大。作業領域 (X x Y x Z) | 300mm×300mm×11mm |
| 最大。認識エリア (X x Y) | 300mm×300mm |
| 最大。材料のサイズ (X x Y) | 350mm×350mm |
| データ入力形式 | ガーバー、X-ガーバー、DXF、HPGL、 |
| 最大。構築速度 | 用途による |
| 位置決め精度 | ± 25 μm (1 ミル) |
| 集光レーザービームの直径 | 20μm（0.8ミル） |
| レーザー波長 | 355nm |
| システムの寸法 (幅 x 高さ x 奥行) | 1000mm×940mm ※1520mm |
| 重さ | ~ 450 kg (990 ポンド) |
| 操作条件 | |
| 電源 | 230 VAC、50 ～ 60 Hz、3 kVA |
| 冷却 | 空冷（内部水空冷） |
| 周囲温度 | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm (71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 ミル / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 ミル) |
| 湿度 | < 60 % (結露なきこと) |
| 必要なアクセサリー | 排気ユニット |
