レーザーPCBデパネリング/Singulationの端正で、滑らかな縁切りの利点のためのレーザーPCB Depanelizer機械
記述:
端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
カバーのためのFPCの外部の切断、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウ、等を含む広い適用範囲。
レーザーの波長:355nm
評価される力:10With12With15With 18W@30KHz
1つのプロセスごとの検流計の働き分野:40 × 40mm
穴機械のためのパワー消費量:2KW
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 17W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 460mmX460mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
