355nmレーザーの波長のPCB Depaneling機械レーザーのカッター
/型抜き/さいの目に切ること誘導の鋸を使用してDepanelingの挑戦
レーザーは、一方では、部品の高精度、より低い圧力、およびより高い効率がPCB depaneling/singulationの市場原因での制御を得ている。depanelingレーザーは設定の簡単な変更とのいろいろな適用に加えることができる。、調達期間および部品が削るないし、ダイスを再命令するビットまたは刃基質でトルクを与えること割れなかったり/当然の壊れた端。depaneling PCBのレーザーの適用は動的および無接触プロセスである。
レーザーPCB depaneling/singulationの利点
指定
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 18W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 400mmX300mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
レーザー ソース
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