SMT PCBアセンブリ生産ラインのための紫外線レーザーの頭部が付いている高いFPC PCBレーザーの分離器

CWVC-5LレーザーSingulation機械はsingulationの速度を従来のかまれたルーターの柔軟性に与えるために革新的な技術を完全に押す自由な1つの圧力を塵減らしたレーザーのdepanling解決を結合する。

圧力自由なDepaneling:

depanelingプロセスのためにレーザーを利用することは切れてPCBが付いている接触なしで達成されることを意味する。そこの接触の平均なしの切断はPCBまたはそのPCBのdecliateの部品へ圧力ではない。

PCBまたは部品への圧力は最終製品の高められた質そして性能に終ってストレス クラックによる失敗がないことを保障しない。

静止したレーザー アセンブリ:

静止したレーザー アセンブリは一貫して正確である切口を保証する。ビームの焦点は動かないし、レーザーの正確さは機械およびモーター摩耗と決して低下しない。

重要な塵の減少:

レーザーの旅程はルーター ビットか鋸を従来の切断上の重要な塵の減少に与える。

重要な塵の減少はdepanelingプロセスによって残っている塵を取除くために必要な二次プロセス ステップがないことを意味する。

塵は失敗か汚染を引き起こすことができるPCBまたは最終生成物の輸入原料を意味しない。

二重シャトルの切込み:

二重シャトルの切込みは速度、柔軟性および正確さを提供する。それは1 PCBか柔軟性を非常に速く動かす機能を2つのプログラムを同時に動かす提供する。サイクル時間はPCBのシャトル プロセスのための2秒以内である。ゼロへの続けて2つの同時のプロダクトreudcesの転換の時間。

すべての斧は高精度のリニア モーターを利用する:

あらゆる機械movemntは高精度のリニア モーターの技術を使用してすべての斧が非常に速く、正確な原因である。

ChuangWeiの電子機器の製造所

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