18W用具の費用のない紫外線レーザーの頭部との圧力自由なDepaneling
圧力自由なDepaneling:
depanelingプロセスのためにレーザーを利用することは切れてPCBが付いている接触なしで達成されることを意味する。そこの接触の平均なしの切断はPCBまたはそのPCBのdecliateの部品へ圧力ではない。
PCBまたは部品への圧力は最終製品の高められた質そして性能に終ってストレス クラックによる失敗がないことを保障しない。
静止したレーザー アセンブリは一貫して正確である切口を保証する。ビームの焦点は動かないし、レーザーの正確さは機械およびモーター摩耗と決して低下しない。
レーザーの旅程はルーター ビットか鋸を従来の切断上の重要な塵の減少に与える。
重要な塵の減少はdepanelingプロセスによって残っている塵を取除くために必要な二次プロセス ステップがないことを意味する。
塵は失敗か汚染を引き起こすことができるPCBまたは最終生成物の輸入原料を意味しない。
二重シャトルの切込みは速度、柔軟性および正確さを提供する。それは1 PCBか柔軟性を非常に速く動かす機能を2つのプログラムを同時に動かす提供する。サイクル時間はPCBのシャトル プロセスのための2秒以内である。ゼロへの続けて2つの同時のプロダクトreudcesの転換の時間。
あらゆる機械movemntは高精度のリニア モーターの技術を使用してすべての斧が非常に速く、正確な原因である。
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 18W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 400mmX300mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
適用:
