紫外線17Wレーザーのカッターが付いているPCBを切るPCB Depaneling機械レーザー
PCB Depaneling機械変数
| 変数 | ||
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技術的な変数 |
レーザーの主体 | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 機械の重量 | 450Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W （米国） |
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| 材料 | ≤1.2 mm | |
| Precisio | ±20 μm | |
| Platfor | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 300*300mm | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
PCB Depaneling機械利点
PCB Depaneling機械塗布
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断;
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