10W UVレーザーPCB切断機 / 460 * 460mm 作業領域を持つデパネルリングマシン UVレーザーPCBデパネルリングの利点
高精度CCD自動位置付け 自動フォーカス 迅速で正確な位置付け 時間節約
フレンドリーなインターフェース 操作が簡単,使いやすい,アプリケーションが自由 サイズが小さく,スペースが節約され,厳格なセキュリティデザイン
エネルギー消費を削減し コスト削減
費用対効果の高い 快速な切断速度で 安定した性能
PCBレーザーデパネルアプリケーション
FPCと関連する材料
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断 カメラモジュール切断
UVレーザーPCBデパネル化パラメータ
| パラメータ | ||
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技術パラメータ |
レーザー本体 | 1480mm*1360mm*1412mm |
| 機械の重量 | 1500キロ | |
| パワー | AC220V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
オプトウェーブ 10W (アメリカ) |
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| 材料 | ≤1.2mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| 位置付け | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 460*460mm (カスタマイズ可能) | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動する | CTI (アメリカ) | |
| パワー | AC220V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 環境 | 20±2 °C | |
| 環境 | < 60 % | |
| 機械 | マルマー | |
紫外線レーザーPCBデパネリングの特徴
1整然と滑らかな縁,かき立てや溢れ
2迅速で簡単で 配達時間を短縮します
3高品質,歪みなく,表面が清潔で均一です.
4CNC技術,レーザー技術,ソフトウェア技術... 高精度,高速
紫外線レーザーPCBデパネリング写真
