印刷回路板とフレックスボードのためのPCBレーザー切断機PCBレーザー切断パラメータ
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パラメータ |
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技術パラメータ |
レーザー本体 |
1000mm*940mm*1520mm |
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機械の重量 |
450キロ |
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パワー |
AC220V |
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レーザー |
355 nm |
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レーザー |
オプトウェーブ 10W (アメリカ) |
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材料 |
≤1.2mm |
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精度 |
±20 μm |
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プラットフォーム |
±2 μm |
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プラットフォーム |
±2 μm |
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作業エリア |
300*300mm |
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最大 |
3 KW |
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振動する |
CTI (アメリカ) |
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パワー |
AC220V |
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直径 |
20±5 μm |
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環境 |
20±2 °C |
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環境 |
< 60 % |
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機械 |
マルマー |
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PCB レーザー 切断 機械 の 利点
レーザー処理は完全にソフトウェア制御で,加工パラメータとレーザー経路を調整することで,異なる材料や切断コンタウントを容易に考慮することができます.
UVレーザーでレーザー切削の場合,気付きな機械的または熱的ストレスは起こらない.
レーザービームは切断チャネルとして数ミクロメートルしか使用せず,さらに多くの部品をパネルに配置できます.
システムソフトウェアは,生産中の動作とプロセス設定を区別します.これは明らかに不具合の動作を減らすことができます.
統合視覚システムによる信頼認識は 最新バージョンでは 100%ほど早く行われます
PCBレーザー切断機械の適用
FPCと関連する材料
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断 カメラモジュール切断
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