円盤 硬 FR4 PCB V切断分離機 最低ストレスの
1厚さ2.5mmまでの板を切り離す
2切断板を安全に切る 切断線に0.5mm近い部品,セラミックコンデンサを含む
3パネルは入れられない
5ナイフの"Oまで高い部品を扱う
4パネウマで動かす
6丸いナイフで発生する弓波は避けられます
7ナイフ間の距離を簡単に調整する
PCB分離機の仕様:
| モデル: | CWVC-330 |
| 最長最小限: | 330mm |
| サイズ: | 620mm × 230mm × 400mm |
| 厚さ最小化 | 0.3-3.5mm |
| 機械の重量: | 165kg |
競争力
1生産者, 生産者, 生産者, 生産者
2日常技術支援サービス
3苦情の処理を制限し,顧客に半時間戻る
4専門的なPCBサブプログラムの提供
詳細は こちらからご連絡ください
メール/Skype: s5@smtfly.com
携帯電話/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990
