| 名前 | レーザーPCB Depaneler |
|---|---|
| 重量 | 850KGS |
| 船積み | FOB/EXW |
| レーザー | 米国はOptowaveを決め付ける |
| 力 | 220v 380v |
| 力（W） | 10/12/15/17W |
|---|---|
| PCBのサイズ | 600*460mm （最高） |
| Cutting stress | 0 |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 名前 | レーザーPCBの分離器 |
| レーザーの波長 | 355nm |
|---|---|
| 精密の位置 | ±2μm |
| 繰返しの精密 | ±1μm |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 力 | 220v 380v |
| 力（W） | 10/12/15/18W |
|---|---|
| 正確さの位置 | ± 25のμm （1ミル） |
| 船積み | FOB/EXW/DHL |
| 次元 | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 冷却 | Air-cooled （内部water-air冷却） |
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
|---|---|
| 重量 | 1600KGS |
| レーザー | 米国Optowave |
| 冷却 | 水 |
| 名前 | レーザーの紫外線打抜き機 |
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
|---|---|
| 最高の構成の高さ | 11mm |
| レーザー ソース | の二酸化炭素紫外線 |
| 切断の精密 | ±20 μm |
| 名前 | PCBレーザーDepaneling |
| 最高PCBのサイズ | 460*460mm （標準） |
|---|---|
| レーザー | ソリッド ステート紫外線レーザー |
| レーザーのブランド | Optowave |
| 切断の精密 | ±20 μm |
| 名前 | レーザーDepanelingシステム |
| 最低順序 | 1セット |
|---|---|
| 保証 | 1年 |
| 標準的な仕事域 | 320*320mm （カスタマイズできる） |
| PCBの厚さ | 0.6-3.0mm |
| 電源 | 220V |
| PCB | FR1、FR4、CEM |
|---|---|
| 厚さ | 0.5-3.5MM |
| 力 | 220V、4.2KW |
| 機械重量 | 600kgs |
| 紡錘 | KAVO |
| モデル | CW-F01-S |
|---|---|
| ワーク・ステーション | 2 |
| 力 | 220V、4.2KW |
| PCBの厚さ | 0.5-3.5MM |
| 仕事域 | 320*320mm （標準） |
