| 色 | ホワイト |
|---|---|
| スピンドル | カボ |
| スピンドル速度 | 60000RPM |
| PCB材料 | FR4、CEM、MCPCB |
| PCBの厚さ | 3.0mm |
| 名前 | PCBデパネライザーシステム |
|---|---|
| XY 切断速度 | 0~100mm/s |
| 再配向精度 | ± 0.01mm |
| XYZ AB 作動方法 | ACサーボモーター |
| コンベヤ ベルトの高さ | 900±50mm |
| 名前 | PCB Depanelizer |
|---|---|
| 色 | 白い |
| 最高の適当なPCB | 300*570mm |
| 電源 | 220V/110V |
| 使用法 | LEDの管大きいQtyの生産 |
| 色 | ホワイト |
|---|---|
| スピンドル | カボ |
| スピンドル速度 | 60000RPM |
| PCB材料 | FR4、CEM、MCPCB |
| PCBの厚さ | 3.0mm |
| 色 | 白い |
|---|---|
| 紡錘 | KAVO |
| 紡錘の速度 | 60000RPM |
| PCB材料 | FR4、CEM、MCPCB |
| PCBの厚さ | 3.0mm |
| 名前 | 移動ルーターブレッド PCB分離機PCB分離機PCBデパネル化 |
|---|---|
| 色 | ホワイト |
| プログラム | 教授箱 |
| PCB 最大サイズ | 650*450mm （作られるカスタマイズできる） |
| PCB 厚さ | 0.6~3.5mm |
| 名前 | PCBV切断分離機 |
|---|---|
| 刃のための材料 | 高速鋼 |
| Bldes の 数 | 3セット (6個) |
| 刃 の 形状 | 円の刃 |
| 切る長さ | - 無制限 |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 名前 | PCBV切断分離機 |
|---|---|
| 刃の材料 | 高速鋼 |
| Bldes の 数 | 3セット (6個) |
| 刃 の 形状 | 円の刃 |
| 切断長さ | - 無制限 |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
