| 刃の材料 | 日本高速度鋼 |
|---|---|
| 分離速度 | オペレータ技倆基準が原因で |
| 厚さの分離 | 0.3-3.5mm |
| 保証 | 1年間無料 |
| 証明 | CE ISO |
| 色 | ホワイト |
|---|---|
| レーザーの頭部 | 固体型UVレーザー |
| 力率 | 10/15W |
| PCB材料 | フレキ、FR4 |
| 作業領域 | 300*300mm |
| 色 | 白い |
|---|---|
| レーザーパワー | 12/15W(オプション) |
| タイプ | 紫外線 |
| 作業サイズ | 300*300 mm |
| サイズ | 1000mm*940mm*1520mm |
| 名前 | PCB V切断分離機 |
|---|---|
| 最大PCBデパネリング長さ | 330mm/270mm (カスタム製の缶) |
| PCBのパネルの厚さ | 0.3-3.5mm |
| 電圧と電源 | 110V/220V |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
| 名前 | PCBの打抜き機 |
|---|---|
| 切る厚さ | 0.3-3.5mm |
| 切る長さ | 330mm |
| 保証 | 1 年 |
| ナイフ | 高速鋼を使う |
| 名前 | 移動刃のタイプVカットのPCBの分離器自動PCB Depaneling |
|---|---|
| 保証 | 1 年 |
| ナイフ | 線形刃 |
| 切る厚さ | 0.3-3.5mm |
| 切断速度 | オペレータ技術が原因で |
| 切断長さ | 無制限 |
|---|---|
| 名前 | PCB Depaneling機械 |
| MOQ | 1セット |
| 材料 | 高速高速度鋼 |
| パッケージの細部 | Plywoodenの場合 |
| 材料 | PCB、銅PCB、アルミニウムPCB |
|---|---|
| 適用 | 板、プリント基板 |
| 特徴 | カスタマイズされる |
| ドライブ | 気学的に |
| 刃のタイプ | 円の刃 |
| 材料 | PCBのLEDのストリップ、銅PCB、アルミニウムPCB |
|---|---|
| 製品名 | depaneling PCB |
| ドライブ | 気学的に |
| 適用 | 板、プリント基板 |
| 刃のタイプ | 円の刃 |
| モデル | CWVC-330 |
|---|---|
| 最大PCB分離長 | 330mm (顧客用缶) |
| PCB シングレーション 厚さ | 0.3-3.5mm |
| 電圧と電源 | 110V/220V 10W |
| 働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |