印刷回路板とフレックスボードのためのPCBレーザー切断機PCBレーザー切断パラメータ
AC220Vレーザーカット FR4 精密レーザーPCB切断デパネルリングマシン
パラメータ |
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技術パラメータ | レーザー本体 | 1000mm*940mm*1520mm |
機械の重量 | 450キロ | |
パワー | AC220V | |
レーザー | 355 nm | |
レーザー |
オプトウェーブ 10W (アメリカ) | |
材料 | ≤1.2mm | |
精度 | ±20 μm | |
プラットフォーム | ±2 μm | |
プラットフォーム | ±2 μm | |
作業エリア | 300*300mm | |
最大 | 3 KW | |
振動する | CTI (アメリカ) | |
パワー | AC220V | |
直径 | 20±5 μm | |
環境 | 20±2 °C | |
環境 | < 60 % | |
機械 | マルマー | |
PCB レーザー 切断 機械 の 利点
レーザー処理は完全にソフトウェア制御で,加工パラメータとレーザー経路を調整することで,異なる材料や切断コンタウントを容易に考慮することができます.
UVレーザーでレーザー切削の場合,気付きな機械的または熱的ストレスは起こらない.
レーザービームは切断チャネルとして数ミクロメートルしか使用せず,さらに多くの部品をパネルに配置できます.
システムソフトウェアは,生産中の動作とプロセス設定を区別し,故障の発生を明らかに減らす.
統合視覚システムによる信頼認識は 最新バージョンでは 100%ほど早く行われます
PCBレーザー切断機械の適用
FPCと関連する材料
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断 カメラモジュール切断
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