| 決断 | ±0.01mm |
|---|---|
| 仕事域 | 320*320mm （カスタマイズすることはあることができる |
| モータ速度を細長くしなさい | 50000r/M |
| 移動速度 | 最高500mm/s |
| フライス | ∅0.8-∅3.0 L |
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| 体重 | 600KGS |
| PCB 厚さ | 0.3-3.5mm |
| スピンドル | 明けの明星 |
| 切断精度 | 0.1mm |
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
|---|---|
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| レーザーの波長 | 355nm |
| 質 | 高いランク |
| 保証 | 1年間放しなさい |
| 名前 | レーザーPCB Depanelizer/レーザーDepaneling機械 |
|---|---|
| 色 | カスタマイズされる |
| 力 | AC220V |
| 保証 | 1年 |
| 操作システム | 窓7 |
| Place of Origin | China |
|---|---|
| Weight | 600kgs |
| PCB thickness | 0.3-3.5mm |
| Spindle | Morning star or KAVO |
| Cutting precision | 0.1mm |
| 色 | 白い |
|---|---|
| PCBの厚さ | 0.4-6mm |
| PCB材料 | FPC、FR4 |
| PCBのサイズ | 350*350mm （最高） |
| 紡錘 | KAVO |
| PCB材料 | FPC、FR4 |
|---|---|
| PCBのサイズ | 350*350mm （最高） |
| 紡錘 | KAVO |
| サイズ | 1000*1200*1533mm |
| 重量 | 1900kgs |
| 色 | 白い |
|---|---|
| PCBの厚さ | 0.4-6mm |
| 紡錘 | KAVO |
| サイズ | 1000*1200*1533mm |
| 重量 | 1900kgs |
| 厚さの分離 | 10.0〜3.5mm |
|---|---|
| 長さの分離 | unlimit |
| 保証 | 1 年 |
| ナイフ | 円の刃 |
| 刃の生命 | 7-8months |
| 電源 | 110/220V |
|---|---|
| 不況 | 0.45-0.7Mpa |
| 貢献しなさい | 3-30T |
| 作業領域 | 460*320mm |
| 体重 | 680kgs |
