| PCB 厚さ | 0.6-3.5mm |
|---|---|
| 容量の切断 | 最大460mm |
| 安全性 | センサー保護 |
| 名前 | PCB回路板のデパネリング |
| 保証 | 1年 |
| 色 | 白い |
|---|---|
| 紡錘 | KAVO |
| 紡錘の速度 | 60000RPM |
| PCB材料 | FR4、CEM、MCPCB |
| PCBの厚さ | 3.0mm |
| 色 | ホワイト |
|---|---|
| スピンドル | カボ |
| スピンドル速度 | 60000RPM |
| PCB材料 | FR4、CEM、MCPCB |
| PCBの厚さ | 3.0mm |
| 承認 | CE ISO |
|---|---|
| プラットフォーム | 1.2m2.4mの鋼 |
| 使用 | PCB切断 |
| 作業領域 | 330*220mm |
| 働く方法 | 鋸歯/フライス |
| 最大PCB分離長さ | 330mm |
|---|---|
| 名前 | PCB Depanel |
| MOQ | 1 SET |
| 支払期間 | 現金,T/T,Paypal,クレジットカード |
| 配達時間 | 支払いを受けた日から3日以内に |
| 名前 | PCBの分離器機械 |
|---|---|
| PCB切断長さ (mm) | 460/600/1000/1500 |
| 切断速度 (mm/s) | 100/200/300/500 |
| 切る厚さ（mm）を | 0.6~35 |
| 電源（v） | 110/220 |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 最大切断長 | 無制限 |
|---|---|
| 保証 | 1年間放しなさい |
| システム | モーター化PCB分離 |
| 出荷の方法 | FOB/EXW (顧客の要求に応じて製造) |
| 設立年 | 1999年 |
| 名前 | モーター付きPCB分離機 |
|---|---|
| 材料 | 高速鋼 |
| 切る長さ | 330mm |
| 刃の数 | 2つ |
| MOQ | 1セット |
| 刃の材料 | 高速鋼 |
|---|---|
| 切る長さ | 無制限 |
| 刃の数 | 3個セット (6個) |
| システム | モーター化 |
| パワー | 110 / 220V |
