| 最高PCBのサイズ | 460*460mm （標準） |
|---|---|
| レーザー | ソリッド ステート紫外線レーザー |
| レーザーのブランド | Optowave |
| 切断の精密 | ±20 μm |
| 名前 | レーザーDepanelingシステム |
| 切断長さ | 無制限 |
|---|---|
| 包装の細部 | plywoodcase |
| 配送の詳細 | 3日以内に後支払を確認するため |
| 保証 | 1年間放しなさい |
| 供給能力 | 80セット/月 |
| 刃の材料 | 高速鋼 |
|---|---|
| 刃の種類 | 2つの円の刃 |
| 切る長さ | 無制限 |
| 保証 | 1年間無料 |
| 輸送方式 | FOB/EXW |
| 色 | ホワイト |
|---|---|
| レーザーの頭部 | 固体型UVレーザー |
| 力率 | 10/15W |
| PCB材料 | フレキ、FR4 |
| 作業領域 | 300*300mm |
| 色 | 白い |
|---|---|
| レーザーパワー | 12/15W（オプション） |
| タイプ | 紫外線 |
| 作業サイズ | 300*300 mm |
| サイズ | 1000mm*940mm*1520mm |
| 刃のための材料 | 高速高速度鋼 |
|---|---|
| 切断長さ | 300のMmまたはカスタマイズされる |
| 証明書 | セリウムの証明書およびGMC |
| 出荷の方法 | 選択 |
| 保証 | 1年間放しなさい |
| 最大PCB | 600*450mm |
|---|---|
| 外法 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 重量 | 1500kgs |
| レーザー ソース | Optowave |
| 名前 | レーザーPCBの分離器 |
| 材料 | 大理石 |
|---|---|
| 表面の終わり | ESDのペンキ |
| 電圧 | 110v/220v |
| 機械重量 | 1500kgs |
| 保証 | 1年 |
| 材料 | 大理石 |
|---|---|
| 機能 | Depaneling FR4/FPC |
| 電圧 | 110V/220V |
| 機械重量 | 1500kgs |
| 保証 | 1年 |
| 最高PCBのサイズ | 600*460mm |
|---|---|
| 最高の構成の高さ | 11mm |
| レーザー ソース | の二酸化炭素紫外線 |
| 切断の精密 | ±20 μm |
| 名前 | PCBレーザーDepaneling |
