| Dimensions(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| Weight | 550kgs |
| Height offset | 60~110mm |
| Positioning repeatability | 0.001mm |
| Axis working area(max) | 680mm*360mm*50mm |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 次元（W*D*H） | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| 体重 | 550KGS |
| 相殺される高さ | 60～110mm |
| 反復性の位置 | 0.001mm |
| 軸の作業面積 (最大) | 680mm*360mm*50mm |
| 名前 | レーザーPCBデパネライザー |
|---|---|
| 色 | カスタマイズ |
| ブランド名 | ChuangWei |
| パワー | AC220V |
| 保証 | 1年 |
| 保証 | 1年 |
|---|---|
| 切断容量 | unlimit |
| 厚さの切断 | 0.3-3.5mm |
| 速度の切断 | オペレータ技倆基準が原因で |
| 刃 | 線形刃 |
| 色 | 白い |
|---|---|
| レーザー力 | 12/15W （任意） |
| タイプ | 紫外線 |
| 働くサイズ | 300*300 mm |
| サイズ | 1000mm*940mm *1520 mm |
| Place of Origin | China |
|---|---|
| Weight | 600kgs |
| PCB thickness | 0.3-3.5mm |
| Spindle | Morning star or KAVO |
| Cutting precision | 0.1mm |
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| 体重 | 600KGS |
| PCBの厚さ | 0.3-3.5mm |
| スピンドル | カボ |
| 切断精度 | 0.1mm |
| Place of Origin | China |
|---|---|
| Weight | 600kgs |
| PCB thickness | 0.3-3.5mm |
| Spindle | Morning star |
| Cutting precision | 0.1mm |
| 名前 | 半自動パッチング・デメナリング・マシン |
|---|---|
| 仕事域 | 460*320 |
| 貢献する(T) | 8 |
| サイズ | 930*880*1230 |
| 保証 | 自由に1年 |
