印刷回路板PCB分離器とUSレーザー355nmでPCBデパネルリング パラメータ
| パラメータ | ||
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技術パラメータ |
レーザー本体 | 1000mm*940mm*1520mm |
| 機械の重量 | 450キロ | |
| パワー | AC220V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
オプトウェーブ 10W (アメリカ) |
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| 材料 | ≤1.2mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| 位置付け | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 300*300mm | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動する | CTI (アメリカ) | |
| パワー | AC220V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 環境 | 20±2 °C | |
| 環境 | < 60 % | |
| 機械 | マルマー | |
印刷回路板PCB分離器の利点
印刷回路板PCB分離器の特徴
1整然と滑らかな縁,かき立てや溢れ
2迅速で簡単で 配達時間を短縮します
3高品質,歪みなく,表面が清潔で均一です.
4CNC技術,レーザー技術,ソフトウェア技術... 高精度,高速
印刷回路板PCB分離器の適用
FPCと関連する材料
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断 カメラモジュール切断
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