ストレスのないダブルテーブルPCBレーザーデパネリングの迅速かつ正確な位置付け PCBレーザーデパネリングパラメータ
| パラメータ | ||
技術パラメータ | レーザー本体 | 1480mm*1360mm*1412mm |
| 機械の重量 | 1500キロ | |
| パワー | AC220V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
オプトウェーブ 10W (アメリカ) | |
| 材料 | ≤1.2mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 600*450mm | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動する | CTI (アメリカ) | |
| パワー | AC220V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 環境 | 20±2 °C | |
| 環境 | < 60 % | |
| 機械 | マルマー | |
PCBレーザーデパネリング 特徴 特徴:
1. 高精度: 低駆動ガルバノメーターは,高速カットのための高速無鉄線形モーターシステムプラットフォームと組み合わせます. マイクロメートルの高精度を維持します.
2. 学習が簡単:自社開発のWindows制御システム,使いやすい中国語/英語インターフェース,そして友好的ビュー,強力で多様で操作が簡単.
3自動位置付けとフォーカスに高精度CCDを使用し,位置付けは手動介入なく迅速で正確で,操作は簡単です同じタイプの1ボタンのモードを実現生産効率を大幅に向上させる. 自動電磁気計の修正,自動フォーカス,完全な実装自動化,レーザー移動センサーを使用して,テーブルへの焦点の高さを自動的に調整する迅速な調整を成し遂げ 時間を節約します
4切削に適した: FPC,PCB,チップ切削,携帯電話カメラモジュール.
切る 刃 は 整然 で 滑らかで 滑らか で 毛穴 が ない よう に し て い ます.
過剰に詰め込まれたプラスチック. 製品は,特に細い,難しい,複雑なパターンの自動位置付けと切断のためのマトリックスに配置することができます.
5高性能レーザー:国際ブランドの固体UVレーザーを採用し,良いビーム品質と焦点点. 小さく均一な電源分布,小さな熱効果,小さなカーフ幅,高品質の切削など
PCB レーザー デパネリング の 利点
高精度CCD自動位置付け 自動フォーカス 迅速で正確な位置付け 時間節約
フレンドリーなインターフェース 操作が簡単,使いやすい,アプリケーションが自由 サイズが小さく,スペースが節約され,厳格なセキュリティデザイン
エネルギー消費を削減し コスト削減
費用対効果の高い 快速な切断速度で 安定した性能
PCBレーザーデパネリングの適用
FPCと関連する材料
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断 カメラモジュール切断
レーザーデパネルリングマシン後のサンプル
詳細は こちらからご連絡ください
メール:セールス@dgwill.com
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