PCBレーザーデパネル分離器 0.02 精度 335mm
PCBオフラインレーザーデパネルリング 切断精度: 0.03mm
特徴:
| 仕様 | |
| 切断精度:0.03mm | 湿度: <60% |
| 加工製品のサイズ:330*330mm/330*670 | 床負荷: 1500kgf/m2 |
| プラットフォームの移動速度:300mm/s | 人間・コンピュータ操作とデータ保存:産業用コンピュータ |
| 振動鏡の処理速度: ≤50000mm/s | ホストコンピュータのサイズ: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
| 最小加工ライン幅:0.002mm | 機械の重量:1500kg |
| プラットフォームの位置位置精度: 0.003mm | 設備源:AC220/3KW |
| 操作インターフェース:中国語/英語インターフェース | オペレーティング システム: Windows7 |
| プラットフォームの繰り返し性: 0.003mm | 処理画像ファイル: Gerber と DXF |
| 塵収集器のサイズ: 500*650*900 (L X H X D) mm | 縮小と拡大に対する補償: マークポイントの自動補償 |
| 周囲温度:20±2°C | 塵収集器: 1.5KW |
| 塵収集器の電源:AC 220V 50/60Hz | 塵収集器の重量: 85Kg |
私たちのサービス:
A.事前相談:全ラインのプロのSMTソリューションを提供します.
B. 工場保証: 1 年間の保証 工場サービス
C. 設置:現場での設置と稼働,生産のスムーズ性を確保する
D.技術訓練:レベル1からレベル3までの職業訓練を提供します.
E. テクニカルサポート:7日*24時間のテクニカルサポートを提供します.
F. ソフトウェアアップグレード:すべての製品に終身無料のソフトウェアアップグレードを提供します.
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