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高精度レーザーPCB切断機 自動焦点化

1セット
MOQ
Negotiable
価格
高精度レーザーPCB切断機 自動焦点化
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
名前: レーザーPCBデパネライザー
色: カスタマイズ
ブランド名: ChuangWei
パワー: AC220V
保証: 1年
操作システム: 窓7
PCB 厚さ: <5mm>
体重: 1500kg
ハイライト:

高切断レーザーPCBデパネルリングマシン

,

自動フォーカスレーザーPCBデパネルリングマシン

基本情報
起源の場所: 広東,中国
ブランド名: SMTfly
証明: CE / FCC
モデル番号: SMTfly-LJ330B
お支払配送条件
パッケージの詳細: パライウッドケース
受渡し時間: 10 日
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン
供給の能力: 75セット/月
製品の説明

PCBレーザーデパネル分離器 0.02 精度 335mm

高精度レーザーPCB切断機械 自動焦点付け

特徴:

 

1生産能力を大幅に増やすために,2つの作業テーブルを交替的に使用できます.
 
2双重作業台は,同時に組み合わせてアクセスすることができ,大型製品の切削に適しています.
 
3高切断精度で黒炭化が少ない
 
4プラットフォームは拡張され,材料のピックアップと配置に有利で,ドアを頻繁に開くのを節約します.
 
5焦点点での切断を保証する自動リアルタイムフォーカス
 
6コンパクトなモデルで 輸送・設置が簡単です
 
 
仕様:
 

 

仕様
切断精度:0.03mm 湿度: <60%
加工製品のサイズ:330*330mm/330*670 床負荷: 1500kgf/m2
プラットフォームの移動速度:300mm/s 人とコンピュータの操作とデータ保存:産業用コンピュータ
振動鏡の処理速度: ≤50000mm/s ホストコンピュータのサイズ: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm
最小加工ライン幅: 0.002mm 機械の重量:1500kg
プラットフォームの位置位置精度: 0.003mm 設備源:AC220/3KW
操作インターフェース:中国語/英語インターフェース オペレーティング システム: Windows7
プラットフォームの繰り返し性: 0.003mm 処理画像ファイル: GerberまたはDXF
塵収集器のサイズ: 500*650*900 (L X H X D) mm 縮小と拡大に対する補償: マークポイントの自動補償
周囲温度:20±2°C 塵収集器: 1.5KW
粉塵収集器の電源:AC 220V 50/60Hz 塵収集器の重量: 85Kg

 

 

私たちの優位性:

 

1生産者, 生産者, 生産者, 生産者


2約束日技術サポートサービス


3苦情の処理を制限し,顧客に半時間戻る


4専門的なPCBサブプログラムの提供


5信頼性の高い機械メーカーだ 15人の専門家がいて 6年以上の経験がある 機器の質は満足できる

 

 

私たちのサービス:

 

A.事前相談:全ラインのプロのSMTソリューションを提供します.


B. 工場保証: 1 年間の保証 工場サービス


C.設置:現場での設置と稼働,生産のスムーズな確保


D.技術訓練:レベル1からレベル3までの職業訓練を提供します.


E. テクニカルサポート:7日*24時間のテクニカルサポートを提供します.


F. ソフトウェアアップグレード:すべての製品に終身無料のソフトウェアアップグレードを提供します.

 

 

 

企業顧客:

 

高精度レーザーPCB切断機 自動焦点化 0

 

詳細は こちらからご連絡ください

 

メール: sales@dgwill.com

Wechat/Skype: +86 18166146357 メール番号:

 

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