355nmレーザー波長を持つPCBデパネルリングマシンレーザーカット
ルーティング/切断/切断用サーを使用したパネル切除の課題
一方,レーザーは,より高い精度,部品へのストレスの低さ,およびより高いスループットにより,PCBデメナリング/シングレーション市場を支配しています.設定の簡単な変更で様々なアプリケーションに適用することができます切り頭や刃の磨き,リードタイム・リオーダー・マースや部品,または基板のトルクによる割れ/割れた縁はありません.レーザーのPCBデパネリングの適用は動的で接触のないプロセスです.
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
仕様
| レーザー | Qスイッチ付きダイオードポンプ付き全固体UVレーザー |
| レーザー波長 | 355nm |
| レーザーパワー | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 線形モーターの作業台の位置位置精度 | ±2μm |
| 線形モーターの作業台の重複精度 | ±1μm |
| 効果 的 な 作業 場 | 400mm×300mm (カスタマイズ可能) |
| レーザースキャン速度 | 2500mm/s (最大) |
| 1 つのプロセスごとにガルバノメーター作業場 | 40mm×40mm |
レーザー源
なぜ私たち
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