| 刃長 | 330mm |
|---|---|
| 刃の材料 | 高速鋼 |
| ブレード可動 | 手で押しなさい |
| 切る 精度 | ±0.5mm |
| 切断タイプ | V グルーブ |
| 製品名 | PCBのdepanelizer |
|---|---|
| ブランド名 | ChuangWei |
| 条件 | 新しい |
| PCB 最大サイズ | 650*450mm （作られるカスタマイズできる） |
| PCB 厚さ | 0.6-3.5mm |
| 色 | 白い |
|---|---|
| PCBの厚さ | 0.4-6mm |
| 紡錘 | KAVO |
| サイズ | 1000*1200*1533mm |
| 重量 | 1900kgs |
| パッケージの詳細 | Plywoodenの場合は最初の考察である |
|---|---|
| 受渡し時間 | 1週 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 1000セット/年 |
| 起源の場所 | 中国 |
| 保証 | 1年 |
|---|---|
| 板外の厚さ | 0.6-3.5mm |
| デパネルの長さ | 460mm (カスタマイズ) |
| ナイフ | 線形と円形の刃 |
| 刃の生命 | 7-8か月 |
| パッケージの詳細 | Plywoodenの場合 |
|---|---|
| 受渡し時間 | 1週 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 1000セット/年 |
| 起源の場所 | 中国 |
| 切る厚さ（mm）を | 0.6~35 |
|---|---|
| サイズ (mm) | 400*780*480 |
| 体重 (kg) | 55 |
| 切断速度 (mm/s) | 手帳 |
| 保証金 (年) | 1 |
| 最大PCB | 600*450mm |
|---|---|
| 外法 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 重量 | 1500kgs |
| レーザー ソース | Optowave |
| 名前 | レーザーPCBの分離器 |
| レーザーの波長 | 355nm |
|---|---|
| 精密の位置 | ±2μm |
| 繰返しの精密 | ±1μm |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 力 | 220v 380v |
| モデル | SMTフライ-1M |
|---|---|
| 体重 (kg) | 55 |
| 切断速度 (mm/s) | 手帳 |
| 切る厚さ（mm）を | 0.6~35 |
| サイズ (mm) | 400*780*480 |
